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    制程能力

    制程能力

    服務優勢
    參數

    公司擁有專有的無鉛生產車間和有鉛生產車間,具備全套成熟的無鉛制程能力。

    隨著公司的發展在SMT、DIP的基礎上增加了配套的組裝調試、線束加工、三防涂覆等工藝制程。公司的全套工藝制程水平均達到汽車級。

     

    項  目

     制程能力

    SMT貼片設備

    GKG/Panasonic/JT

    錫膏印刷精度

    ±0.025mm

    元件貼裝精度X,Y

     ±0.03mm Cpk≥1

    最小元件貼裝角度

    0.01°

    可貼裝基板尺寸

     50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

    可貼裝元件尺寸

    03015 芯片~120 × 90 mm

    可貼裝BGA球間距

    0.25mm~2.0mmm

    可貼裝BGA球徑

    0.1mm~0.63mmm

    物料損耗率

    IC類零損耗/阻容類0.3%

    回流焊接溫度控制精度

    ±1℃

    檢測設備

    SPI/AOI/X-RAY

    SPI可檢測項目

    體積,面積,高度,XY偏移,形狀

    SPI主要檢測不良類型

    漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

    SPI可檢測最小檢測元件

    01005(英制)

    SPI可檢測精度

    XY方向<10um;高度=0.37um

    SPI可檢測重復性精度

    高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

    AOI可檢測最小零件測試

    8µm:01005chip & 0.3pitch IC

    AOI檢測主要覆蓋類型

    偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。

    X-RAY圖像增強器分辨率

    75/110lp/cm

    X-RAY放大率

    420×

    X-RAY檢測X光管聚焦

    5μm

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